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影響灌封膠沉降的主要因素——有機硅導熱灌封膠

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂復保護。（聚氨酯灌封膠）灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用至多至常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料

影響灌封膠沉降的主要因素——有機硅導熱灌封膠公司小編來為大家娓娓道來:

一：填料粒徑。

同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

這是因為細粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優異抗沉降性會造成灌封膠黏度較高，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種復合不僅能在體系中形成致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導熱性能，更重要的是，粗粉對體系黏度增加較小，粗細粉體互相搭配，可以靈活調整體系黏度，從而調節沉降性。

二：填料添加量。

常見的填料均為無機粉體，在電子灌封膠領域，常見的粉料為硅微粉（見下圖）。相對于硅油的密度大，且表面活性基團少；與硅油的相容性差，隨著靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。

但是當粉體添加量達到一定量后，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導熱灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性，而進行高填充。

三：填料的表面性質。

用表面處理劑對填料進行表面包復，在粉體顆粒表面引入非極性的親油基團，使改性粉體在硅油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，膠體的抗沉降性增強。同時，經過表面處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與硅油之間的界面張力，兩者相容性增強，表現出來的是膠體黏度更低。因此在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度還不會增加。

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