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PCB非穿導孔技術_上海IC封裝PCB

雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。(FPC柔性線路板?)這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上?

PCB非穿導孔技術_IC封裝PCB廠家小編來為大家娓娓道來:

非穿導孔包含盲孔和埋孔。在非穿導孔技術中，盲孔和埋孔的應用，可以極大地降低PCB 的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品特色，降低成本，同時也會使得設計工作更加簡便快捷。

在傳統PCB 設計和加工中，通孔會帶來許多問題。首先它們占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對多層PCB內層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，它們密集地穿過電源與地線層的表面，還會破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。且常規的機械法鉆孔將是采用非穿導孔技術工作量的20倍。

在PCB設計中，雖然焊盤、過孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會導致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會降低可靠性。隨著先進的激光打孔技術、等離子干腐蝕技術的成熟，應用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導孔的孔直徑為0.3mm，所帶來的寄生參數是原先常規孔的1/ 10左右，提高了PCB的可靠性。由于采用非穿導孔技術，使得PCB上大的過孔會很少，因而可以為走線提供更多的空間。

剩余空間可以用作大面積阻蔽用途，以改進EMI / RFI 性能。同時更多的剩余空間還可以用于內層對器件和關鍵網線進行部分阻蔽，使其具有至佳電氣性能。采用非穿導孔，可以更方便地進行器件引腳扇出，使得高密度引腳器件（如BGA 封裝器件）很容易布線，縮短連線長度，滿足高速電路時序要求。

我司產品：鋁基線路板

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