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多層或多層印制電路板結構及接點加工

多層或多層印制電路板是由兩層以上的導電層（銅層）彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層（半固化片）粘接在一起。多基板是印制電路板中至復雜的一種類型。由于制造過程的復雜性、較低的生產量和重做的困難，使得它們（進口連接器）的價格相對較高。

由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度至小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的問答。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板（進口電子元器件）。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍孔實現的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。

多層或多層印制電路板接點加工：

防焊綠漆復蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮----排線加工廠家友情指出。

★【鍍金】

在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

★【噴錫】

在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式復蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

★【預焊】

在電路板的焊接端點上以浸染的方式復蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

★【碳墨】

在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

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