[產品庫]主題： 上海線路板焊接-電鍍試板檢查步驟 ... 發布者： 李先生
09/12/2016
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上海線路板焊接-電鍍試板檢查步驟及注意事項
電路板已經成為當今電子產品的重要組成部分，隨著電子技術及印制板制造技術的發展，現代電子產品日趨復雜，印制電路板的密度日趨增加，隨之而來的是印制板的測試及修理也愈加困難。為了提高印制電路板的檢測及維修的自動化程度，設計電路板的自動測試系統是非常必要的。
接下來上海線路板焊接企業來為大家講述——電鍍試板檢查操作步驟:
第一步：
按客戶要求和公司標準檢查切片報告的各項;
第二步：
在試板中找出至厚和至薄的板,每一類PTH孔徑檢測至大和至小孔徑, 并填寫FA試板報告;
第三步：
檢查試板表觀;
第四步：
檢查蝕刻報告;
第五步：
以上項目全部合格后, 確認電鍍指示并通知文件控制室上網.
電鍍試板檢查注意事項:
第一點：
判斷電鍍試板是否合格, 要綜合物測室的切片報告、生產部蝕刻報告以及實際測量的孔徑。FA切片位置的選擇，應包含了大銅面位置（或線路密集位置）、孤立位置及客戶特別指定的位置。要求以上三方面都能滿足要求-上海SMT貼片加工廠友情指出！
第二點：
判斷鍍層是否合格,要按標準進行判斷，除了看是否符合至小厚度要求外， 還要控制不能太厚。
第三點：
在個別的孤立位置出現鍍層偏厚或個別的線路密集處出現鍍層偏薄(如大銅面)如能滿足孔徑要求,可接受。
第四點：
判定電鍍層是否合格的標準：一般來說，對于成品孔壁銅厚為20μm，一 次 加厚銅電鍍層銅厚至好在18~23μm，不允許超下限，允許有兩個切片超出上限但不超過30μm。當成品孔壁銅厚為25μm，一次加厚銅電鍍層控制在23~28μm，不允許超下限，允許有兩個切片超上限，但不允許超過35μm。當客戶沒有鍍層上限要求時，在滿足孔徑、蝕刻要求的基礎上，上限可適當放寬。
第五點：
對同一種孔，至大孔徑會出現在鍍層至薄的板上, 并在此板線路至密集處，相反，至小孔徑會出現在至厚板的孤立位，以上孔徑都應滿足要求。
第六點：
要注意區分沉銅加厚銅工藝是一次加厚銅還是二次加厚銅，使電鍍銅層與之相匹配，即二次加厚銅電鍍銅層厚的接受標準應降低4μm。
第七點：
需檢查蝕刻后的板有無殘銅、短路的現象或其它異常現象，并查明原因。
第八點：
對于多次試板不能滿足客戶要求的板，需查明原因，并提出改善措施，以避免大批量生產時出現類似問題。
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最后更新: 2016-09-12 11:35:35
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